半导体封装测试板块龙头股票有：

长电科技（600584）：

龙头股，5月13日消息，长电科技资金净流出4071.99万元，超大单资金净流出1353.41万元，换手率1.25%，成交金额5.31亿元。

全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。

长电科技公司2021年实现净利润29.59亿，同比增长126.83%，近五年复合增长为71.33%；每股收益1.72元。

半导体封装测试板块股票其他的还有：

华天科技002185：近7日股价上涨1.17%，2022年股价下跌-48.83%。

新朋股份002328：在近7个交易日中，新朋股份有6天上涨，期间整体上涨3.42%，最高价为5.66元，最低价为5.29元。和7个交易日前相比，新朋股份的市值上涨了1.47亿元。

台基股份300046：近7日股价上涨26.18%，2022年股价下跌-21.89%。

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